一、产品介绍 Product Introduction
随着随着半导体封装产品向小型化、高密度、高功率、高可靠性方向发展，Lead Frame（引线框架）作为芯片封装中的核心金属结构件，对铜合金基材提出了更高要求。针对传统引线框架加工过程中对：精细线路、高导电率、高强度、蚀刻精度、尺寸稳定性、细间距、高可靠性等方面的需求，我司提供：C15100 / C19210 / C19400 / C7025高性能铜合金蚀刻材料可应用于：半蚀刻（Half Etching）以及全蚀刻（Full Etching）Lead Frame引线框架制造工艺。
二、核心技术参数 Technical Specifications
| 项目 | 材料 | |||
| 牌号Grade | C15100 | C19210 | C19400 | C7025 |
| 导电率conductivity | 高导 | 中高导 | 中高导 | 中导 |
| 抗拉强度tensile strength | 高 | 高 | 很高 | 超高 |
| 散热性能Heat dissipation performance | 超高 | 较高 | 较高 | 中高 |
三、产品形态与应用 Forms & Applications
Lead Frame 引线框架 /精密蚀刻Lead Frame / QFN / DFN封装
四、产品特性product features
✔ 导电性能优异 ✔抗拉强度高 ✔ 散热性能高 ✔加工性能良好
五、合作优势Why KINMACHI
| 优异的蚀刻加工性能-满足精密Lead Frame制造需求 蚀刻铜合金相比传统冲压材料，更适合复杂、高密度引线框架制造。优势： 蚀刻尺寸精度高， 复杂图形加工能力强、支持Fine Pitch（细间距）设计、支持半蚀刻（Half Etching）和全蚀刻（Full Etching）。适用于：微细引脚、高PIN数Lead Frame 、QFN/DFN结构、功率器件框架 。 |
| 优良的导电性能-降低电阻，提高电气可靠性 引线框架承担芯片与外部电路之间的电流传输。铜合金材料具有较高导电能力，可以降低：接触电阻、电流损耗 、工作发热。提升：电流承载能力、信号传输稳定性、器件工作可靠性 。 |
| 高强度性能-保证微细Lead结构稳定 蚀刻后的Lead Frame通常具有：小尺寸、薄壁、长悬臂结构 ，C15100 / C19210 / C19400 / C7025具有良好的强度控制。其中：C19400、C7025优势突出：高强度、高抗变形能力，适合Fine Pitch及高可靠封装。 |
| 良好的热传导性能-满足功率器件散热需求 随着半导体功率提升，芯片产生热量增加，Lead Frame需要承担：电流传输 + 热量释放 + 机械支撑，铜合金具备良好热传导能力。C15100：更偏向高导热、高散热应用。 |
技术咨询与选型支持如您正在评估引线框架、真空器件结构件、溅射靶材或其他高导电导热应用的材料方案，欢迎联系 KINMACHI 技术团队，我们可提供牌号选型建议、样品打样及批量供应支持。
