一、产品介绍 Product Introduction
C10200（Oxygen-Free Copper，OF）无氧铜，采用高纯铜制造工艺，具有优异的导电性能、导热性能及良好的加工性能。产品严格控制氧含量，氧含量≤10PPM，晶粒度≤50μm，有效提升材料纯净度及使用稳定性。
二、核心技术参数 Technical Specifications
| 项目 | 指标 / 描述 | 备注 |
| 牌号 / Grade | C10200/ Cu-OF/ CW008A | 国际通用牌号 |
| 铜含量（Cu+Ag） | ≥ 99.95 | 极高纯度，杂质极低 |
| 导电率 | ≥ 100% IACS | 优异的电学性能 |
| 晶粒度 | 均匀细小，可定制 | 满足不同加工与成型工艺需求 |
三、化学成分 Chemical composition
主要元素： Cu余量、O：max. 0.001
四、产品形态与应用 Forms & Applications
高压开关/电气触头/半导体陶瓷基板
五、产品特性product features
✓ 氧含量≤10PP ✓ 晶粒度≤50μm✓ 高导电、高导热 ✓ 支持精密加工及样品验证
六、合作优势Why KINMACHI
| 材料规格灵活定制 根据客户不同应用场景需求，可提供多种规格铜合金卷材、棒材、块定制服务。 |
| 支持精密车削加工 具备良好的机加工适应性，可配合精密车削、CNC加工等工艺，实现高尺寸精度及稳定加工性能，降低客户后续加工难度，提高生产效率。 |
| 专业技术支持与快速响应 提供从材料选型、性能匹配到样品验证的全流程技术支持，协助客户优化产品设计，缩短研发周期，实现材料应用快速导入。 |
