一、产品介绍 Product Introduction
随着手机向轻薄化、高集成化、高可靠性方向发展BTB连接器对材料性能提出更高要求。针对手机内部空间高度受限、端子尺寸微型化的发展趋势，我司推出：C5111、C5191、C5210高性能磷青铜系列材料采用细晶粒控制技术，实现晶粒度：晶粒度 Max.10μm，并支持：超薄规格：T0.06mm / T0.08mm，结合后处理工艺：回流镀锡（Reflow Tin Plating）及热浸镀锡（Hot Dip Tin Plating）满足高精密BTB连接器端子对高速冲压、高可靠接触及长期稳定导电的应用需求。
二、核心技术参数 Technical Specifications
| 项目 | 材料 | ||
| 牌号Grade | C5111 | C5191 | C5210 |
| 弹性elasticity | 良好 | 优秀 | 优秀 |
| 抗拉强度tensile strength | 中等 | 较高 | 高 |
| 成型性能formability | 优秀 | 良好 | 良好 |
三、产品形态与应用 Forms & Applications
BTB连接器弹片端子 /电池包 Busbar / 高压连接器端子 /充电桩大功率连接端子
四、产品特性product features
✔ 弹性性能优秀 ✔抗拉强度较高 ✔ 优异抗应力松弛 ✔成型性能优异
五、表面处理surface preparation
热浸镀锡/回流镀锡 厚度T:0.06mm 0.08mm
六、合作优势Why KINMACHI
| 优异的弹性性能 保证长期稳定接触 端子插合后，需要持续产生接触压力，防止接触松动，降低接触电阻变化，提高抗振动能力，保证长期可靠连接，磷青铜材料相比普通铜材：弹性极限更高，回弹能力更强，抗应力松弛能力更好。 |
| 高强度 -支撑微型化BTB结构设计 随着手机发展：BTB Pitch越来越小，端子越来越薄，结构越来越复杂 ，例如：0.35mm Pitch、0.4mm Pitch 超薄连接器，端子必须具备较高强度。 |
| 细晶粒-提升微型冲压能力 提高冲压成型稳定性、改善折弯性能、提升产品一致性。 |
| 超薄规格-满足手机轻薄化趋势 降低连接器高度、提升端子密度、降低材料消耗。 |
| 良好的抗疲劳性能-提升插拔寿命 手机BTB连接器需要经历：多次插拔、长期振动、温度变化；磷青铜优势相比黄铜：疲劳寿命更高弹性保持更稳定、应力松弛更低。 |
技术咨询与选型支持
如您正在评估引线框架、真空器件结构件、溅射靶材或其他高导电导热应用的材料方案，欢迎联系 KINMACHI 技术团队，我们可提供牌号选型建议、样品打样及批量供应支持。
