C5210
C5210
标准
| JIS | DIN | EN | ASTM/UNS/CDA | GB/T |
| C5210 | – | CuSn8 | C52100 | – |
优点
具有良好的导电性能、抗疲劳性能、钎焊和焊接性能好、高（低）温不易淬断等优点性能极佳。
应用
电子连接器，手机部件
| Cu | 余量 |
| Sn | 8 |
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| 状态 | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 | 硬度 | 弯曲试验 90度折弯GW | 弯曲试验 90度折弯BW |
| R370 | 370-450 | 300max | 50min | 90-120 | 0 | 0 |
| R450 | 450-550 | 370min | 20min | 135-175 | 0 | 0 |
| R540 | 540-630 | 470min | 13min | 170-200 | 0 | 0 |
| R600 | 600-690 | 540min | 5min | 190-220 | 0 | 0 |
| R660 | 660-750 | 620min | 3min | 210-240 | 0 | 0 |
| R740 | 740min | 700min | – | 230min | 0 | 0 |
以上材料物理性能为常规性能指标，如有特殊要求（如性能、公差等），请直接联系上海锦町公司，我们会给您专业的评估和解答。
| 密度 (g/cm³) | 8.80 |
| 导电率 IACS%(20℃)* | 13 |
| 弹性模量 (KN/mm²) | 115 |
| 热膨胀系数 10-6/K 20/℃ ~100/℃ | 18.5 |
| 热传导率 W/(m*K) | 67 |
*最低强化状态下的数值
