C19010
C19010
标准
| JIS | DIN | EN | ASTM/UNS/CDA | GB/T |
| C1901 | CuNiSiP | / | C19010 | / |
优点
C19010是一种沉淀硬化铜合金，结合了高导电性和高导热性、高强度和良好的抗应力松弛性。由于NiSi沉淀，即使在高达150°C的温度下，弛豫性能也非常出色。焊接、钎焊和铜焊性能也很好。
应用
鱼眼端子、开关和继电器、触点、连接器、半导体元件、接线盒。
| Cu | 余量 |
| Si | 0.15-0.35 |
| Ni | 0.8-1.8 |
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| 状态 | 抗拉强度（Mpa） | 屈服强度（Mpa） | 延伸率（%） | 硬度（Hv） | 折弯90°GW | 折弯90°BW |
| R360 | 360-430 | min. 300 | min. 12 | 100-130 | 0 | 0 |
| R410 | 410-470 | min. 360 | min. 9 | 125-155 | 0 | 0 |
| R460 | 460-520 | min. 410 | min. 7 | 135-165 | 0.5 | 1 |
| R520 | 520-590 | min. 460 | min. 5 | 145-175 | 1 | 2 |
| R580 | 580-655 | min. 520 | min. 9 | 160-210 | 1 | 1 |
以上材料物理性能为常规性能指标，如有特殊要求（如性能、公差等），请直接联系上海锦町公司，我们会给您专业的评估和解答。
| 密度 (g/cm³) | 8.81 |
| 导电率 IACS%(20℃)* | 50 |
| 弹性模量 (KN/mm²) | 127 |
| 热膨胀系数 10-6/K 20/℃ ~100/℃ | 16.8 |
| 热传导率 W/(m*K) | 250 |
*最低强化状态下的数值
