C18665
C18665
标准
| JIS | DIN | EN | ASTM/UNS/CDA | GB/T |
| MSP1 | CuMg | CuMgP | C18665 | / |
优点
C18665是一种高镁合金材料，在中等强度下具有优异的成形性和良好的导电性。优异的抗应力松弛性能。优异的抗应力腐蚀开裂性能。优异的疲劳性能。
应用
典型应用是汽车、电气和电子连接器、继电器、载流弹簧和接线盒。
| Cu | min.99 |
| Mg | 0.4-0.9 |
| P | 0.002-0.04 |
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| 状态 | 抗拉强度（Mpa） | 屈服强度（Mpa） | 延伸率（%） | 硬度（Hv） | 折弯90°GW | 折弯90°BW |
| 1/4H | 360-450 | min. 330 | min. 14 | 90-140 | – | – |
| 1/2H | 420-510 | min. 370 | min. 10 | 120-170 | 0 | 0 |
| H | 480-570 | min. 400 | min. 7 | 150-190 | 0 | 0.5 |
| EH | 540-630 | min. 490 | min. 5 | 170-210 | 0.5 | 1.5 |
| SH | min. 590 | min. 540 | – | min.180 | – | – |
以上材料物理性能为常规性能指标，如有特殊要求（如性能、公差等），请直接联系上海锦町公司，我们会给您专业的评估和解答。
| 密度 (g/cm³) | 8.81 |
| 导电率 IACS%(20℃)* | 62 |
| 弹性模量 (KN/mm²) | 125 |
| 热膨胀系数 10-6/K 20/℃ ~100/℃ | 17.3 |
| 热传导率 W/(m*K) | 264 |
*最低强化状态下的数值
