C12000
C12000
标准
| JIS | DIN | EN | ASTM/UNS/CDA | GB/T |
| C1201 | SW-Cu / 2.0076 | Cu-DLP / CW023A | C12000 | / |
优点
C12000是一种磷脱氧铜，残留磷量有限，中等。它具有良好的导电性和优异的焊接和钎焊性能。它可以很好地形成，无论是热的还是冷的。
应用
仪器行业、功率半导体引线框架、电缆带等。
| Cu | min.99.90 |
| P | 0.003-0.012 |
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| 状态 | 抗拉强度（Mpa） | 屈服强度（Mpa） | 延伸率（%） | 硬度（Hv） |
| R220 | 220-275 | max. 140 | min. 30 | 40-65 |
| R240 | 240-315 | min. 180 | min. 8 | 65-95 |
| R290 | 290-360 | min. 250 | min. 3 | 90-110 |
| R360 | min. 360 | min. 320 | min. 2 | min. 110 |
以上材料物理性能为常规性能指标，如有特殊要求（如性能、公差等），请直接联系上海锦町公司，我们会给您专业的评估和解答。
| 密度 (g/cm³) | 8.94 |
| 导电率 IACS%(20℃)* | 90 |
| 弹性模量 (KN/mm²) | 130 |
| 热膨胀系数 10-6/K 20/℃ ~100/℃ | 17.3 |
| 热传导率 W/(m*K) | 350 |
*最低强化状态下的数值
JIS: C1201
DIN: SW-Cu / 2.0076
EN: Cu-DLP / CW023A
UNS: C12000
- 021-6296 8227
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