一、产品介绍 Product Introduction 随着手机向轻薄化、高集成化、高可靠性方向发展BTB连接器对材料性能提出更高要求。针对手机内部空间高度受限、端子尺寸微型化的发展趋势，我司推出：C5111、C5191、C5210高性能磷青铜系列材料采用细晶粒控制技术，实现晶粒度：晶粒度 Max.10μm，并支持：超薄规格：T0.06mm / T0.08mm，结合后处理工艺：回流镀锡（Reflow Tin Plating）及热浸镀锡（Hot Dip Tin Plating）满足高精密BTB连接器端子对高速冲压、高可靠接触及长期稳定导电的应用需求。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C5111 C5191 C5210 弹性elasticity […]
1. 应用背景 近年来，中小型功率(≤800W)锂电池行业快速发展，市场对锂电池续航和快充性能的要求越来越高。 典型应用：电动螺丝刀、12V/18V电钻以及中小型冲击工具、笔电BBU等。 2. 行业痛点 温升高：传统镍片电阻大，连接片长期承受约20～80A工作电流，焊点易发热严重。 损耗大：输出效率低，续航下降。 成本高：性能与成本难兼顾。 3. 解决方案 采用C50710、C50715、C19025及铜锡合金材料，相较传统镍片大幅提升导电能力、降低连接电阻，实现电池包高效可靠连接。 4. 推荐产品核心价值 ①减少焊点发热实现温升 ΔT ≤25℃。 ②支持约3C倍率充放电。 ③优化成本，实现高性价比替代 ④仍采用电阻焊
1.应用背景： 高功率设备(1500-3000W)及储能系统快速发展，持续大电流运行导致温升和损耗增加，对连接片低阻、高载流及耐热性能提出更高要求。 典型应用：高扭矩冲击扳手、大型角磨机、电锤以及高功率园林工具等。 2. 行业痛点： 温升高：传统镍片电阻大，连接片长期承受约80～200A(电流可达350A以内)工作电流，焊点易发热严重。寿命短：长期高负载工作导致材料疲劳，降低连接片使用寿命与可靠性。性能受限：普通连接片难以兼顾高导电性与高强度。 3. 解决方案： 采用DK-3、KM245、DSC-3N、KM292高性能铜合金材料。实现：高导电 + 高强度 + 高抗疲劳性能，满足大电流、高倍率放电环境下长期可靠运行。 4. 推荐产品核心价值 ① 优异热稳定性，热点温升 ΔT ≤20℃。 ②
1.应用背景： 中功率电动工具(800-1500W)及智能设备向高性能发展，大电流放电需求增加，对连接片导电、强度及可靠性提出更高要求。 典型应用：冲击扳手、无刷角磨机、电动割草机、电钻等中功率电动工具。 2.行业痛点： 温升高：传统镍片电阻大，连接片长期承受约60～150A工作电流，焊点易发热严重。寿命短：长期高倍率放电易产生热疲劳，降低电池使用寿命。效率低：充放电倍率低，影响输出功率与续航表现。 3. 解决方案： 采用KM294、CW111C、KM747高性能铜合金材料替代传统镍片，优化材料体系，实现高导电 、 高强度、高抗疲劳性能，满足长期可靠运行需求。 4. 推荐产品核心价值： ① 降低连接片电阻，低发热，实现：温升ΔT ≤ 22℃。 ② 高强度设计，提升焊点稳定性以及结构可靠性。 ③ 支持约3～4C倍率放电，提高设备输出能力。
概述： 衬套是一种广泛应用于汽车、油气开采等行业的关键部件，主要用于减少摩擦、延长机械寿命及提高工作效率。在高速运转、重载条件下，衬套能够有效地减少金属部件之间的摩擦，降低磨损，从而延长机器的使用寿命和减少维护成本。 应用领域： 选材优势： 我们选用的材料为CuNi7.5Sn6/CuNi9Sn6(C72700)/CuNi15Sn8(C72900)合金，主要包含铜、镍、锡等成分。该材料具备以下优点： 加工工艺： 我们采用先进的加工工艺，确保每一件衬套的精度与质量： 其他服务： 除了衬套零件，我们也可以提供原材料圆棒，我们公司还可提供连杆的生产服务。连杆作为发动机核心部件之一，承担着重要的连接与传动作用。我们采用与衬套相同的优质材料与精密加工工艺，确保连杆在高强度、高温、高压条件下的稳定性和可靠性。
CuZr0.1 是一款铜锆合金材料，属于高导电，中等强度的耐热铜合金材料，可以在300℃的温度下保持强度400Mpa不变。是高温连接器、引线框架、开关、断路器，弹片，高压触头的高性能铜合金首选材料。 图：CuZr0.1和C70250的高温强度Larson-Miller变化线图 CuZr0.1 加工特性 冷成型性：优异热成型性：极佳铜焊，锡焊接：优良钎焊：好氧乙炔焊接：不适用气体保护电弧焊：不适用 来源：上海锦町新材料科技技术部，转载请注明出处。更多详细性能数据获取，请联系我们。
电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力 回流镀锡VS热浸镀锡 定义对比↓↓↓ 回流镀锡（Reflow_Tin）：是一种不同于常规电镀的，提高焊接性的电镀工艺。产品（材料）电镀锡后，被重新加热到锡的熔点（450摄氏度），然后冷却。回流电镀锡可以减小内应力，这将不利于锡须的产生。 热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中，锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物，例如当我们浸入零件，铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。 优点对比↓↓↓
异型铜带市场应用前景： 随着电子，电器行业的快速发展，电子部件的小型化，高性能化，对高性能铜合金的异型铜带的需求也越来越多。由于厚板的导电性和散热性以及薄板的可加工性，异型铜带已陆续被用于电子材料。同时大电功率IC的引线框架以及大电流端子上面也会被广泛用到， 预计将来对高导电性项目上也会有很大的异型铜带的需求。所以我们对于异型铜带的市场前景比较看好。 异型铜带的主要应用特点： 半导体引线框（功率晶体管）应用 晶体管的散热和引线可以由相同的材料制成并同时模制。 可以减少生产工序，缩短组装工时，实现电子部件的小型化。 应用图例： 加工工艺种类： 可以提供的异型铜带的种类：铣削，挤制，拉拔，通过模具以及配套的刀片来完成。 第一种：铣削 加工的合金：CuSn6 (C5191)，CuSn8 (C5210)，C7025，C18070，CuSn0.15，CuZn30.. 主要应用：各种汽车连接器，端子，传感器等 切削厚度：0.02-1.0mm 切削厚度：0.2mm，厚度公差：±0.005mm，宽度公差：±0.1mm 切削厚度：1.0mm，厚度公差：±0.03mm， 宽度公差：±0.15mm 更多详细技术问题，欢迎各界人士前来探讨。
