CuZr0.1 是一款铜锆合金材料，属于高导电，中等强度的耐热铜合金材料，可以在300℃的温度下保持强度400Mpa不变。是高温连接器、引线框架、开关、断路器，弹片，高压触头的高性能铜合金首选材料。 图：CuZr0.1和C70250的高温强度Larson-Miller变化线图 CuZr0.1 加工特性 冷成型性：优异热成型性：极佳铜焊，锡焊接：优良钎焊：好氧乙炔焊接：不适用气体保护电弧焊：不适用 来源：上海锦町新材料科技技术部，转载请注明出处。更多详细性能数据获取，请联系我们。
电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力 回流镀锡VS热浸镀锡 定义对比↓↓↓ 回流镀锡（Reflow_Tin）：是一种不同于常规电镀的，提高焊接性的电镀工艺。产品（材料）电镀锡后，被重新加热到锡的熔点（450摄氏度），然后冷却。回流电镀锡可以减小内应力，这将不利于锡须的产生。 热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中，锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物，例如当我们浸入零件，铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。 优点对比↓↓↓
异型铜带市场应用前景： 随着电子，电器行业的快速发展，电子部件的小型化，高性能化，对高性能铜合金的异型铜带的需求也越来越多。由于厚板的导电性和散热性以及薄板的可加工性，异型铜带已陆续被用于电子材料。同时大电功率IC的引线框架以及大电流端子上面也会被广泛用到， 预计将来对高导电性项目上也会有很大的异型铜带的需求。所以我们对于异型铜带的市场前景比较看好。 异型铜带的主要应用特点： 半导体引线框（功率晶体管）应用 晶体管的散热和引线可以由相同的材料制成并同时模制。 可以减少生产工序，缩短组装工时，实现电子部件的小型化。 应用图例： 加工工艺种类： 可以提供的异型铜带的种类：铣削，挤制，拉拔，通过模具以及配套的刀片来完成。 第一种：铣削 加工的合金：CuSn6 (C5191)，CuSn8 (C5210)，C7025，C18070，CuSn0.15，CuZn30.. 主要应用：各种汽车连接器，端子，传感器等 切削厚度：0.02-1.0mm 切削厚度：0.2mm，厚度公差：±0.005mm，宽度公差：±0.1mm 切削厚度：1.0mm，厚度公差：±0.03mm， 宽度公差：±0.15mm 更多详细技术问题，欢迎各界人士前来探讨。
