一、产品介绍 Product Introduction C18150是一种高强度、高导电、高耐热性能的铜合金材料，通过添加铬（Cr）和锆（Zr）元素形成弥散强化结构，保持优异导电性能的同时，具备良好的抗软化能力、耐磨性能及高温稳定性。我司提供C18150铬锆铜精密线材，采用先进加工工艺控制材料组织均匀性，具有优异的强度保持能力和尺寸稳定性，特别适用于高温环境及高可靠性精密零部件制造。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C18150/CuCr1Zr 元素含量Elemental composition CU:RemCr：0.4~1.2% 导电率conductivity 86%IACS 抗拉强度tensile strength 600~700Mpa 三、产品形态与应用 Forms & Applications […]
一、产品介绍 Product Introduction C19010铜合金是一款专为高可靠电子连接应用开发的高性能铜合金材料，针对汽车连接器、鱼眼端子（Press-Fit Terminal）等精密端子产品对：高尺寸稳定性 、高插入力控制 、优异成型性能 、高可靠电连接 等关键需求进行材料优化。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 指标 / 描述 备注 牌号 / Grade C19010/CuNiSi 国际通用牌号
一、产品介绍 Product Introduction C19900、C19910为高性能铜合金材料，对标日矿 JX 体系 NKT322(HC)，可针对不同导电需求，为传统 C17200 铍铜提供无铍化替代方案。其中：C19910导电率可达到 20% IACS，可针对部分对导电性能有要求的应用，替代时效热处理状态 C17200 XHMB，在满足强度、硬度及导电率要求的前提下，为客户提供无铍材料方案：C19900：导电率可达到 10% IACS，适用于对导电率要求相对不高、但需要较高强度及耐疲劳性能的应用，可作为部分时效热处理后 C17200 XHMB 的替代方案。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目
一、产品介绍 Product Introduction C72700（CuNi9Sn6）和 C72900（CuNi15Sn8）属于铜-镍-锡系高性能铜合金，通过镍、锡等合金元素的强化作用，使材料兼具较高的强度、硬度、耐磨性、耐腐蚀性以及良好的尺寸稳定性。与普通铜合金相比，该系列材料更加适用于高负荷、高摩擦、高温、腐蚀介质以及复杂机械运动环境。特别适合加工制造：石油天然气钻井设备衬套、钻井工具耐磨衬套、泵体及阀体衬套、高端汽车发动机衬套、发动机运动机构耐磨件、汽车底盘及传动系统衬套、工程机械轴套、衬套、高负荷机械滑动轴承、精密耐磨结构件。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C72700 C72900 耐磨性Abrasion performance 优异 极优异 抗疲劳性能 Fatigue resistance 优异 极优异 抗拉强度Tensile
一、产品介绍 Product Introduction KM835（对应C7035铜合金）是一款高强度、高导电、高可靠性的铜合金材料，针对汽车电子领域对小型化、高可靠性、高耐久端子的应用需求开发。可有效替代传统低铍铜材料 C17410 / C17530，满足汽车低压连接系统对轻量化、高可靠性的需求。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 指标 / 描述 备注 牌号 / Grade KM835 牌号 铜含量（Cu+Ni+Co） ≥
一、产品介绍 Product Introduction 随着随着新能源汽车、储能系统及高功率电池应用快速发展，电池内部连接组件对材料性能提出了更高要求。电池连接片作为电芯之间、电芯与汇流排（Busbar）、模组与电池包之间的重要导电连接部件，需要同时满足：高导电性能优异强度与抗疲劳性能、良好的冲压成型性能、耐热稳定性、长期可靠电气连接 ,针对动力电池及储能应用需求，我司推出 C50710、C50715、C19025、C64770、KM245、KM292系列高性能铜合金材料，通过合金化强化与精密加工控制，实现高强度、高导电、长寿命连接需求。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C50710 C50715 C19025 C64770 KM245 KM292 导电率conductivity 中等导电 中等导电 中高导电
一、产品介绍 Product Introduction 随着大功率电池向高电压、大电流、高功率密度方向发展，系统对连接端子材料提出更高要求，高电流承载能力、优异机械强度、良好冲压成型性能、高温环境稳定性、长期可靠电连接，铬锆铜KM286（MZC1） 系列高性能铜合金采用Cr-Zr析出强化体系，在保持较高导电性能的同时，实现高强度、高耐热性能及良好的成型能力。特别适用于新能源汽车大功率电池端子、动力电池连接件、高压连接系统，可作为高性能铜合金材料的经济型替代方案。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade KM286 元素含量Elemental composition CU:RemCr：0.2~1.2% 导电率conductivity 84%IACS 抗拉强度tensile strength 520~620Mpa 性能应用Performance Applications T=0.6mm：90°折弯，R/T=0.8T=0.8mm：90°折弯，R/T=1.0
一、产品介绍 Product Introduction 针对传统磷青铜材料成本较高、加工成型要求严格等问题，我司推出 C2680 R500、C2600 R550、C2720 R550 高性能黄铜材料，通过超细晶粒控制技术（晶粒度 Max.10μm），实现材料强度、塑性及加工性能的综合提升。该系列材料在保证接近磷青铜强度水平的同时，具备优异的折弯性能，可有效替代部分磷青铜应用，实现材料降本、加工效率提升及产品可靠性优化。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C2680 R500 C2600 R550 C2720 R550
一、产品介绍 Product Introduction 随着随着半导体封装产品向小型化、高密度、高功率、高可靠性方向发展，Lead Frame（引线框架）作为芯片封装中的核心金属结构件，对铜合金基材提出了更高要求。针对传统引线框架加工过程中对：精细线路、高导电率、高强度、蚀刻精度、尺寸稳定性、细间距、高可靠性等方面的需求，我司提供：C15100 / C19210 / C19400 / C7025高性能铜合金蚀刻材料可应用于：半蚀刻（Half Etching）以及全蚀刻（Full Etching）Lead Frame引线框架制造工艺。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C15100 C19210
一、产品介绍 Product Introduction 随着手机向轻薄化、高集成化、高可靠性方向发展BTB连接器对材料性能提出更高要求。针对手机内部空间高度受限、端子尺寸微型化的发展趋势，我司推出：C5111、C5191、C5210高性能磷青铜系列材料采用细晶粒控制技术，实现晶粒度：晶粒度 Max.10μm，并支持：超薄规格：T0.06mm / T0.08mm，结合后处理工艺：回流镀锡（Reflow Tin Plating）及热浸镀锡（Hot Dip Tin Plating）满足高精密BTB连接器端子对高速冲压、高可靠接触及长期稳定导电的应用需求。 二、核心技术参数 Technical Specifications 项目 材料 牌号Grade C5111 C5191 C5210 弹性elasticity
