半导体引线框(功率晶体管)行业异型(凹形/U形)铜带选材方案

异型铜带市场应用前景:

随着电子,电器行业的快速发展,电子部件的小型化,高性能化,对高性能铜合金的异型铜带的需求也越来越多。由于厚板的导电性和散热性以及薄板的可加工性,异型铜带已陆续被用于电子材料。同时大电功率IC的引线框架以及大电流端子上面也会被广泛用到, 预计将来对高导电性项目上也会有很大的异型铜带的需求。所以我们对于异型铜带的市场前景比较看好。

异型铜带的主要应用特点:

半导体引线框(功率晶体管)应用

晶体管的散热和引线可以由相同的材料制成并同时模制。

可以减少生产工序,缩短组装工时,实现电子部件的小型化。

应用图例:

加工工艺种类:

可以提供的异型铜带的种类:铣削,挤制,拉拔,通过模具以及配套的刀片来完成。

第一种:铣削

加工的合金:CuSn6 (C5191),CuSn8 (C5210),C7025,C18070,CuSn0.15,CuZn30..

主要应用:各种汽车连接器,端子,传感器等

切削厚度:0.02-1.0mm

切削厚度:0.2mm,厚度公差:±0.005mm,宽度公差:±0.1mm

切削厚度:1.0mm,厚度公差:±0.03mm, 宽度公差:±0.15mm

更多详细技术问题,欢迎各界人士前来探讨。

来源:上海锦町技术部,如需转载,请注明出处。

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